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毕竟光刻机之类的,那些激光长时间的使用,单单是电费就够呛。

而星河半导体的单位成本是20~30华元,相当于3~4美刀之间。

当然这是没有计算设备折旧费的,星河半导体搭建一条这样的生产线,一年可以生产2300万块芯片,一共耗费了五千多万华元,将生产线折旧费平摊下去,相当于每一块芯片增加两块钱成本。

事实上真正昂贵的原子印刻机,星河半导体的人喜欢叫它芯片母机,一台的造价就要1.2亿华元左右。

为了增强星河半导体的实力,单单是原子印刻机,就打造了20台,整整24亿华元就撒出去了。

不过这些如果大规模生产,成本会越来越低下去。

所以星河半导体的流片,一次大概在十万华元左右,黄豪杰不相信流片几十上百次,星图公司还毫无长进。

而接下来,黄豪杰已经和王博思、张汝京等人商量好了,让星图公司一边设计一边流片改进。

同时要在2018年3月之前,将芯片生产线提升到20条的规模。

另外就是研发封装和封测设备,因为目前世界上最强最大的封测封装公司是东岛日月光公司,加上东岛其他封测封装公司,这一个领域都被他们垄断着。

不要小看封测封装,这两个环节有时候成本会非常大。

封装是将基片、内核、散热片堆叠在一起,就形成了大家日常见到的CPU,封装成本就是这个过程所需要的资金。

在产量巨大的一般情况下,封装成本一般占硬件成本的5%-25%左右,不过IBM的有些芯片封装成本占总成本一半左右,据说最高的曾达到过70%。

测试可以鉴别出每一颗处理器的关键特性,比如最高频率、功耗、发热量等,并决定处理器的等级,比如将一堆芯片分门别类为:I54460、I54590、I54690、I54690K等,之后Intel就可以根据不同的等级,开出不同的售价。

不过,如果芯片产量足够大的话,测试成本可以忽略不计。

所以黄豪杰并不打算让别的企业来封测封装芯片,因为星河半导体可以自己完成,没有必要让别人来赚钱。

更何况国内的封装封测公司不行,难道要漂洋过海送去东岛封装封测?这一来一回的成本又要增加多少?

与其浪费金钱和时间去找别人封装封测,不如自力更生。

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